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淺談齲病治療的失誤和處理

發(fā)布時(shí)間:2011/10/26 11:32:14

【摘要】目的:探討齲病治療過程中遇到的失誤與處理措施。方法:齲病治療中所遇到意外穿髓;充填物折裂與松脫;牙體折裂;牙髓性疼痛;牙周性疼痛;繼發(fā)性齲等失誤,采取不同的處理方法和材料進(jìn)行彌補(bǔ)治療。結(jié)果采取直接蓋髓術(shù)或牙髓干髓術(shù)或切髓術(shù);去除充填物,修整洞形;全冠或環(huán)片固定牙冠再行牙髓治療等措施;通過補(bǔ)救治療后,達(dá)到了滿意效果。結(jié)論:治療過程中的失誤通過及時(shí)彌補(bǔ)性治療可以達(dá)到理想效果。

【關(guān)鍵詞】齲病治療 穿髓 繼發(fā)齲

齲病在治療過程中若判斷不當(dāng)或技術(shù)不精細(xì),都可能出現(xiàn)失誤引起后遺癥,給患者帶來不必要的痛苦。充分認(rèn)識(shí)這個(gè)問題并及時(shí)予以避免,是十分必要的。在臨床工作中經(jīng)常會(huì)遇到以下幾種情況,分別談?wù)劰P者的體會(huì)和意見。

1、意外穿髓

在齲洞洞形制備過程中,本來不應(yīng)穿通髓腔但因處理不當(dāng)而使健康牙髓暴露稱意外穿髓。穿髓給患者身心帶來痛苦,同時(shí)使治療變得更復(fù)雜。穿髓的常見原因有:(1)對(duì)患牙髓腔解剖知識(shí)掌握不足,髓腔狀況與患者年齡和患牙牙齡有密切關(guān)系,一般年輕人髓腔大髓角高,尤以近中頰髓角高,術(shù)者應(yīng)熟悉有關(guān)牙體解剖知識(shí),手術(shù)時(shí)心中有數(shù);(2)操作粗疏,不夠仔細(xì),對(duì)急性齲,齲壞軟面呈大片狀,宜用挖器,并逐層去除。對(duì)慢性齲,最好采用大號(hào)球鉆慢速提磨,不宜用渦輪機(jī)去除深洞軟齲。深洞不應(yīng)把洞底制平而應(yīng)把底墊平。制洞過程是很精細(xì)的手術(shù),必須小心謹(jǐn)慎,以免穿髓;(3)髓角變異,一般說來,牙髓的髓角所居位置,約在釉牙本質(zhì)界內(nèi)4~5mm,偶爾有髓角在釉牙本質(zhì)界內(nèi)1~2mm,甚至接近釉牙本質(zhì)界的情況,這種出于常規(guī)意外的變異則不易防范。穿髓的處理:意外穿髓所暴露牙髓多為正常牙髓,可根據(jù)患者年齡而決定治療方案。青少年可做直接蓋髓術(shù);成年人可根據(jù)穿髓孔的大小而定,穿孔小者可試作直接蓋髓,穿孔大者則失活牙髓作干髓術(shù)或切髓術(shù),前牙作牙髓摘除術(shù);老年人只能作干髓術(shù)或牙髓摘除術(shù)。

2、充填物折裂、松脫

充填物在口腔內(nèi)經(jīng)過一段時(shí)間后產(chǎn)生折裂或松脫,其原因有:洞制備因素,洞深度不夠或墊底太厚,致充填體太薄,不能承擔(dān)咀嚼壓力而碎裂;承擔(dān)力區(qū)制備不良;鄰面鳩尾峽過窄過淺,軸髓線角過銳,齦壁傾斜而不能承力;充填體固位不良,如洞口略大于洞底未成盒狀,鄰面洞無鳩尾固位形,無鄰面梯形及其他附加固位形;材料制備因素:調(diào)拌中成分比例不當(dāng),銀汞合金的汞過多,強(qiáng)度下降,汞過少,材料易碎。粉液中粉量加大,材料強(qiáng)度減弱,易碎裂。另外洞內(nèi)有血、唾液等水分接觸材料,使其性能下降,也可斷裂。填充材料的操作因素:材料未填入洞底倒凹區(qū)而無固位形使充填體脫落;粘結(jié)面不干燥或不清潔,也可脫落。凡遇充填物折裂、松脫,其處理方法是:去除充填物,修整洞形,重新按照正規(guī)操作完成洞的修復(fù)。

3、牙體折裂

牙體折裂見于以下原因:牙體缺損較大,出現(xiàn)脆弱牙尖,制洞未處理或修復(fù)時(shí)未能降低咬合力;洞制備,外形轉(zhuǎn)變太尖銳或洞底線角太銳,引起應(yīng)力集中。修復(fù)的牙尖太陡,側(cè)向運(yùn)動(dòng)受力過大或有咬高點(diǎn);死髓牙、牙體較脆,出現(xiàn)前兩種情況更易折裂。其處理方法是:部分折裂可以考慮去除部分充填物后,重新充填,用附加固位或粘結(jié)修復(fù);根據(jù)情況,考慮改用固定修復(fù);完全牙裂至髓室底,可酌情用全冠或環(huán)片固定牙冠后,再行牙髓治療;若不適合則只有拔除。

4、牙髓性疼痛

充填術(shù)后的近期疼痛,疼痛與溫度密切相關(guān),當(dāng)考慮牙髓反應(yīng)。激發(fā)痛:充填后,牙出現(xiàn)由過冷或過熱溫度引起的疼痛,刺激去除后,疼痛立即消失。其原因多為制洞時(shí)產(chǎn)熱過多,激惹牙髓,深洞未墊底,導(dǎo)致銀汞合金傳導(dǎo)溫度敏感,深洞消毒藥物過敏。對(duì)時(shí)痛,新充填的牙在與對(duì)牙接觸時(shí),出現(xiàn)短暫銳性疼痛,其原因?yàn)閷?duì)有不同金屬的修復(fù)體,咬合接觸時(shí)唾液傳導(dǎo)產(chǎn)生電位差,出現(xiàn)電流刺激牙髓。其處理方法應(yīng)針對(duì)原因,并結(jié)合疼痛程度給予處理:因制洞產(chǎn)熱或消毒藥物刺激等所引起的疼痛,若情況逐漸好轉(zhuǎn),疼痛隨時(shí)間增長而明顯減輕,則可不予處理,只囑患者暫避免溫度刺激。若疼痛持續(xù)并不減輕,或甚至加重,應(yīng)去除充填物,作安撫治療,待癥狀消除后再重新作永久充填;因墊底不良或未墊底引起疼痛不嚴(yán)重,可去除原充填物,重新墊底充填。若疼痛程度較重,則可先作安撫治療,待癥狀緩解后再墊底充填;因?qū)Τ涮畈煌饘傥?,只有去除銀汞合金充填體改換復(fù)合樹脂類非傳導(dǎo)體,或者改用同類金屬固定修復(fù)體。自發(fā)痛:手術(shù)后出現(xiàn),無任何刺激即可出現(xiàn)的陣發(fā)性尖銳疼痛,遇溫度刺激可誘發(fā)或加重,刺激去除后疼痛繼續(xù)存在,尤以夜間發(fā)作明顯,應(yīng)考慮急性牙髓炎。引起原因:引起激發(fā)疼痛的各項(xiàng)原因持續(xù)或嚴(yán)重,或未及時(shí)處理,引起牙髓反應(yīng)加重,出現(xiàn)急性炎癥;判斷失誤,深齲洞已有牙髓早期炎癥或慢性牙髓炎,或已經(jīng)有意外穿髓孔而未及時(shí)發(fā)現(xiàn),充填后均可產(chǎn)生牙髓炎;充填材料的刺激作用,復(fù)合樹脂充填洞未作墊底,其殘余單體刺激引起牙髓炎癥。其處理方法是:去除充填物,以抗生素作安撫治療,若失敗,按牙髓病的適應(yīng)證處理。早期牙髓炎在青少年可試做活髓保存;除去充填物作切髓術(shù)或干髓術(shù)或牙髓摘除術(shù)。

5、牙周性疼痛

咀嚼痛:在咬合時(shí)引起鈍痛,不咬合時(shí)則不痛,與溫度變化無關(guān)。其原因多為:充填物過高引起患牙早接觸,牙周膜的調(diào)節(jié)失去平衡,引起牙周創(chuàng)傷;粘結(jié)修復(fù)時(shí)酸蝕液過多。刺激牙頸部牙骨質(zhì)、牙周膜引起;消毒藥溢出,灼傷牙齦。處理方法有:用咬合紙檢查有關(guān)復(fù)合樹脂的高點(diǎn),或銀汞合金充填體上有無亮點(diǎn)。若發(fā)現(xiàn)早接觸,及時(shí)磨除高點(diǎn),癥狀可以消除;牙頸部用氟化鈉糊劑脫敏,用塞治劑保護(hù),輕度疼痛,隨時(shí)間的推移可逐漸消除;消毒藥溢出灼傷牙齦,用鹽水清洗或上塞治劑。持續(xù)性自發(fā)鈍痛:可以定位與溫度無關(guān),咀嚼可以加重疼痛。其原因有:充填物形成頸部懸突,壓迫牙間乳突,易于形成菌斑,產(chǎn)生牙齦炎,長期可引起牙槽嵴吸收,牙齦萎縮出現(xiàn)牙齦炎癥;食物嵌塞,由于鄰面接觸區(qū)恢復(fù)的凸度不夠,接觸點(diǎn)過松,咀嚼時(shí)食物會(huì)嵌入壓迫牙間乳突引起疼痛,長期可引起牙槽骨吸收,出現(xiàn)牙周炎;鄰面接觸點(diǎn)恢復(fù)過凸,可見于復(fù)合樹脂修復(fù)時(shí)牙間出現(xiàn)楔力,使牙周膜過度牽張出現(xiàn)疼痛。處理方法:已出現(xiàn)有懸突時(shí)應(yīng)及時(shí)去除,用細(xì)長砂石尖試磨,若不成功,應(yīng)去除鄰面充填物而重新充填;因接觸點(diǎn)過松出現(xiàn)食物嵌塞,只能重新充填,或者酌情做固定修復(fù),已恢復(fù)接觸點(diǎn);鄰面過凸引起牙周膜牽張者應(yīng)以砂紙條修磨鄰面,使恢復(fù)正常凸面。

6 繼發(fā)齲

經(jīng)充填治療后,在洞邊緣或洞內(nèi)壁又再次出現(xiàn)齲壞。其原因有:原有齲壞未去凈,在洞底或側(cè)壁又繼續(xù)發(fā)展成繼發(fā)齲;治療后在洞緣又出現(xiàn)新的齲壞。多由制洞不良,制備洞外形時(shí)鄰近深窩溝或可疑齲未作預(yù)防性擴(kuò)展或窩溝封閉,而在洞緣產(chǎn)生齲壞;洞緣未放在自潔區(qū)而在滯留區(qū),再產(chǎn)生洞緣繼發(fā)齲;無基釉未去凈或制洞時(shí)又產(chǎn)生新無基釉,承力后碎裂,出現(xiàn)邊緣裂縫,易滯留食屑,產(chǎn)生菌斑,而發(fā)展為繼發(fā)齲;材料本身性能不良或材料調(diào)制不當(dāng),使充填物與洞緣出現(xiàn)微縫,或充填時(shí)手法不當(dāng)使材料產(chǎn)生了菲薄邊緣,承力后斷裂,出現(xiàn)邊緣縫隙逐漸齲壞;操作不當(dāng),填充材料未壓緊或未與洞緣緊密貼合出現(xiàn)微縫;墊底不當(dāng),粘于洞緣側(cè)壁的墊底材料被唾液溶解出現(xiàn)縫隙,逐漸齲壞。處理方法:去除充填物,去凈繼發(fā)齲,重新按正規(guī)操作完成修復(fù)窩洞。

【參考文獻(xiàn)】

1 皮昕.口腔解剖學(xué),第5版.北京:人民衛(wèi)生出版社,2003,58.

2 陳治清.口腔材料學(xué).北京:人民衛(wèi)生出版社,1995,160-162,843.

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